XC9223B082DRN中文资料
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- 大小：1029KB
- 厂家：
- 描述：Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 5.40" x 4.00" (137.2mm x 101.6mm)
- 标准包装：50
- 类别：原型开发产品
- 家庭：无焊剂试验电路板
- 系列：300
- 类型：组件（有框架）
- Number of Terminal Strips：1
- Number of Distribution Buses：2
- Number of Tie Points (Total)：610
- Number of 5-Tie Point Terminals：94
- Number of Binding Posts：2
- 16 引脚 Dip 容量：6（14 引脚）
- 尺寸/尺寸：5.40" x 4.00"（137.2mm x 101.6mm）
- 包括：2个接线柱
- 线规：22 AWG
- 其它名称：51138277885113827788880-6103-6262-880610362628
XC9223B082DRN供应商
更新时间:2023-01-27 22:28:56- 供应商
- 产品型号
- 服务标识
- 数量
- 厂商
- 封装/批号
- 说明
- 询价
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XC9223B082DRN
- 订货
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810
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QFN/10+
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盘装
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XC9223B082DRN
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8913
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USP10B/23+
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柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
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XC9223B082DRN
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1390
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USP10B/09PBF
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深圳原装现货，只卖原装货
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XC9223B082DRN
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5130
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USP10B/22+
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100%原装正品深圳现货
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XC9223B082DRN
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18605
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USP10B/22+
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XC9223B082DRN
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18879
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USP10B/-
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20年配单 只求现货匹配
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XC9223B082DRN
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4640
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NA//23+
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原装现货，当天可交货，原型号开票
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XC9223B082DRN
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1390
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USP10B/09PBF
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只做原装 支持BOM配单服务 企业QQ 3003975274
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XC9223B082DRN
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810
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QFN/10+
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原装
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XC9223B082DRN
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1856200
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USP10B/2023+
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分销代理，原装，欢迎咨询
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XC9223B082DRN
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810
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QFN/10+
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盘装
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